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  • 为什么X-RAY检测设备会成为主要的IC芯片检测设备?

    发布时间:2024-05-16

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    近年来,国家有关职能部门对产品质量的检查越来越严格。然而,仍然有一些不道德的商人做一些违法行为,导致一些劣质产品甚至假冒产品充斥市场,不择手段提高自己的利益,这个行为极大的破坏了消费者的权益。

    我们不得不承认,目前国内还没有像英特尔这样的拥有高端技术的芯片制造公司,而且国外的产品价格高昂,因此一些制造商已经采用改变供应商的方法来实现分包。这一行为,将导致产品质量低,价格低廉的现象,对整个市场的正常经济发展也将产生重大影响。

    为了有效地检测产品的利弊,许多检测设备已经出现在国内市场,例如普通的AOI进行超声波检测,现在X-RAY无损检测,每次检测设备的发展和创新,其最大目的是为了能够检查产品质量。

    实际上,AOI只能检查产品的外观,而不能检查产品的内部。尽管超声测试是一种非破坏性测试,但其缺点是无法更好地保存测试结果。X射线无损检测将完全克服前两种检测方法的缺陷。不仅可以检测产品的内部缺陷,而且可以图像形式保存产品的分析投影。此检测方法用于以后的分析和比较。发挥了非常关键的作用。

    作为市场上使用最广泛的产品,可以想象IC芯片质量的重要性。面对市场上具有非常逼真的形状但内部结构有缺陷的IC芯片,显然不可能肉眼检测通过。区别在于,只有在对X射线检查设备进行精确,高效的检测之后,才能对这些缺陷进行很好的检测,从而保护IC芯片的质量。

    为了满足要求,新的无损检测技术不断创新。自动X射线无损检测技术的应用是其中的佼佼者。它不仅可以检查不可见的锡点(例如BGA),还可以定性分析检查结果。进行定量分析,容易及早发现问题。因此,更多的公司需要X-RAY测试设备来提高产品质量。

    X射线无损检测技术具有明显的特点:基于对各种无损检测技术和设备的了解,X射线无损检测技术比其他无损检测技术具有更多的优势。它可以使每个人的检测系统得到更高的提升。为每个人提供合理的检查方法,以提高“一次性合格率”,努力实现“零缺陷”的目标。

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