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当半导体产业加速向先进封装、高密度基板狂奔，AI算力爆发更让“液冷散热”成为硬刚需。但在高功率芯片与精密液冷板的制造中，你是否正被这些“隐形杀手”搞得焦头烂额？ ❌芯片微纳米级气孔、键合异常导致良率暴跌 ❌ 传统检测要么破坏样品，要么漏检误判…… 破局者，已就位！ 在SEMICON SEA 2026现场，俐玛工业CT（2245展位）重磅展示“AI + 三维工业CT”从研发、生产到产品交付流程无损检测体系。凭借微纳米级硬件与AI智能算法的深度融合。实现从 SMT 生产线、半导体封装到电子组装的全域覆盖，以无损、精准、高效的检测能力，为半导体制造提供精准、高效的质量支撑。
❌液冷板内部流道堵塞、微通道泄漏难以察觉
AI赋能微纳米透视，让缺陷无处遁形
不仅仅是高精度的硬件！俐玛将人工智能技术深度融入核心图像算法，实现了微纳米级三维无损透视。 无论是液冷板内部的流道缺陷、微通道堵塞与泄漏，还是PCB基板的层偏空洞、TSV/TGV先进互联的填充缺陷，AI都能精准捕捉并智能分析。
彻底解决行业“看不见、看不准”的顽疾，让检测效率与准确性实现双重飞跃。
智能缺陷识别，六大场景精准狙击 我们深知企业量产质检难题，俐玛工业CT量身打造检测解决方案，借助 AI 实现缺陷智能判定、分类与数据化质量分析。精准覆盖： 基板检测：HDI高密度基板盲埋孔、线路异常无损排查； 高速背钻：微米级测量STUB残铜，自动公差判定； 焊点检测：BGA、CSP、QFN焊点空洞、虚焊精准识别； 先进封装：TSV、TGV、3D堆叠缺陷检测； 芯片封装：键合、分层、气孔全覆盖。 STUB Length BGA IC封装 AI液冷板 玻璃通孔
液冷散热检测：精准透视液冷板内部流道结构，无损排查堵塞、异物及密封缺陷，保障高功率芯片散热安全；
从实验室到产线，AI驱动高效量产 摆脱实验室设备局限，俐玛工业 CT从设计之初就面向工业量产落地。无缝集成SMT生产线（支持SMEMA接口），在线与离线检测模式自由切换。AI算法大幅压缩图像重构时间，设备运行稳、售后响应快，真正实现检测与产线的高效协同，为液冷板及芯片工艺优化保驾护航。
百闻不如一见，现场实操演示 2245展位专属演示区全程开放！还原最真实的生产检测场景。现场更有中、英、德、泰、匈多语种专家团队，一对一解答疑问。
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