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过去, 如今, 随着PCB制造向高密度、多层化不断发展,背钻残桩管控也面临更高要求。在8月26日—28日,俐玛精测在泰国电子电路亚洲展(THECA 2026)现场与来自不同国家和地区的PCB行业客户展开交流。如何在不损伤板材的前提下,精准获取内部检测数据?成为现场关注的重点。
想看清PCB内部;
往往意味着先切开一块板。
无需切片,也能清晰可见!
让PCB内部结构清晰可见 俐玛高速平面CT检测系统(在线/离线)可针对PCB内部背钻结构进行检测与分析。 Stub长度、背钻深度、层间距、孔偏心等关键参数可以进行测量;残桩过长、背钻偏移、钻穿伤层等潜在问题,也能一步识别。 无需切片,不破坏样品! 从内部结构观察到关键参数测量,原本难以直接获取的PCB内部信息得以清晰呈现,为PCB Stub检测提供了全新的检测方式。 从现场交流,看见真实需求 伴随东南亚PCB产业持续向高端制造升级,检测需求正在从研发阶段的工艺验证,逐步延伸至生产过程中的质量管控。 企业需要的,不只是检测出问题。 更希望在问题影响后续生产之前,就能够更早识别风险,并通过可追溯的数据,为工艺优化与品质管理提供支持。 精密检测的价值,不只是看见内部。 更重要的是, 此次展会,俐玛精测聚焦PCB Stub检测场景,结合高速平面CT(在线/离线)检测系统,搭载AI识别、内部结构测量与数据化分析能力,为不同应用需求提供相应的解决方案。 从研发验证,到生产过程中的质量管控; 从发现问题,到分析、追溯与持续优化。 俐玛精测将继续围绕PCB制造的实际需求,推动工业CT无损检测技术在更多应用场景中落地,让精密检测更贴近真实的制造现场。 向“精”而行,持续深耕 俐玛精测-泰国曼谷HECA 2026 但关于PCB内部质量、精密检测与智能制造的探索仍在继续。 循迹而动,向“精”而行。 ROYMA-俐玛精测 工业CT无损检测解决方案 精准洞察内部,赋能高端制造。
让检测结果真正服务于制造过程。
暂告一段落;
您可以借此机会与我们的专家面对面交流