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    半导体行业正面临质量挑战
    在过去的几十年里,电子制造一直变得越来越复杂。工业、通信、军事和航空航天工业中的电子技术的发展趋势使工业检测变得更加困难。
    元件放置:PCB分层深化,焊点和组件被移动到内层或隐身于最终产品之中
    组件尺寸:电路板组件趋向小型化、密集化
    封装:封装技术的改进使得PCB 具有更高的密度,层之间隐藏着更多组件
    幸运的是,X射线检测使这项工作变得简单、高效,它能检查目视无法完成的缺陷。借助X光,制造商可以非常准确地看到各种计量参数并识别一系列潜在问题。

    一起进入这个微观世界

    利用X射线和CT完成集成电路及电子制造中的缺陷检测、结构观测、装配检测和二维快速检测

  • 缺陷检测(BGA假焊不良)

    检测范围:金属及非金属产品及材料内部缺陷无损检测
    检测类型:孔隙、裂纹、夹杂物

  • 内部结构检测(DIP少锡&DIP正常填锡)

    还原产品内部情况,得到完整而立体的数据集,从而分析样品缺陷和失效情况

  • 二维快速检测(PCB板焊点失效分析)

    满足电子零件的微纳米检测需求,在预生产前期及时发现不合格的零件

  • QFP四侧引脚扁平封装
  • 插针填锡不充分
  • 芯片贴片电容装配分析
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  • 常见问题

  • 2D X射线成像和3D 计算机断层扫描(CT)成像分别有什么优势?

    2D X射线成像:主要用于PCB组装缺陷检测,因为它可以同时观察PCB的所有层。这项技术是无损的,允许对任何无法通过显微镜、AOI或其他“表面”检测方式检查焊点的组件进行焊接质量检查。这些组件包括但不限于 BGA、LGA 和 QFN。因此,2D X 射线成像主要用于查找焊料桥接、焊料空洞以及进行焊料空洞的面积计算。

    3D 计算机断层扫描 (CT) 成像:用于对整个 PCB 及其组件进行定性和定量缺陷分析。CT可以单独解析PCB的每一层,因此可以在PCB本身内检测到断开、分层和其他缺陷。CT 还允许对组件及其内部工作原理(例如键合线)进行全 3D 渲染。CT工艺要求将样品夹在主轴上并旋转360度,同时保持在X射线管上方,因此最适合用于小型,重量轻的样品。


  • X射线二维和三维检测在IC封装检测的适用情况分别是怎样的?

    在对IC封装的质量抽查中,X射线检测设备通常用于检测键合线、芯片键合、成型和密封等典型缺陷多发地带。然而,小型化、新型材料的使用和芯片复杂性的增加,使X射线检测面临挑战。

    小型化:内部结构的密度更高,尺寸更小,例如微孔和倒装芯片互连,要求在最高放大倍数下达到亚微米范围的分辨率,如新型纳米焦点。

    新型材料的使用:非导电芯片粘合剂或铜键合线的普通X射线成像效果不好(高吸收材质:铜、钢、锡合金等)

    芯片复杂性:例如堆叠,导致二维X射线图像令人困惑。IC封装中,内部键是倒装芯片焊点,其特征和缺陷类似于电子组装中已知的区域阵列焊点。需要适当的图像分辨率来检测微米范围内的空隙和形状偏差等缺陷。

    要解决这些新问题,采用纳米焦点X射线和高分辨率的CT是IC封装检测的未来趋势。


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