2D X射线成像：主要用于PCB组装缺陷检测，因为它可以同时观察PCB的所有层。这项技术是无损的，允许对任何无法通过显微镜、AOI或其他“表面”检测方式检查焊点的组件进行焊接质量检查。这些组件包括但不限于 BGA、LGA 和 QFN。因此，2D X 射线成像主要用于查找焊料桥接、焊料空洞以及进行焊料空洞的面积计算。

3D 计算机断层扫描 （CT） 成像：用于对整个 PCB 及其组件进行定性和定量缺陷分析。CT可以单独解析PCB的每一层，因此可以在PCB本身内检测到断开、分层和其他缺陷。CT 还允许对组件及其内部工作原理（例如键合线）进行全 3D 渲染。CT工艺要求将样品夹在主轴上并旋转360度，同时保持在X射线管上方，因此最适合用于小型，重量轻的样品。

在对IC封装的质量抽查中，X射线检测设备通常用于检测键合线、芯片键合、成型和密封等典型缺陷多发地带。然而，小型化、新型材料的使用和芯片复杂性的增加，使X射线检测面临挑战。

小型化：内部结构的密度更高，尺寸更小，例如微孔和倒装芯片互连，要求在最高放大倍数下达到亚微米范围的分辨率，如新型纳米焦点。

新型材料的使用：非导电芯片粘合剂或铜键合线的普通X射线成像效果不好（高吸收材质：铜、钢、锡合金等）

芯片复杂性：例如堆叠，导致二维X射线图像令人困惑。IC封装中，内部键是倒装芯片焊点，其特征和缺陷类似于电子组装中已知的区域阵列焊点。需要适当的图像分辨率来检测微米范围内的空隙和形状偏差等缺陷。

要解决这些新问题，采用纳米焦点X射线和高分辨率的CT是IC封装检测的未来趋势。