在铸造件缺陷分析中，能迅速、精准地揭示产品内部的气孔、缩孔、夹杂、裂纹等缺陷，进而分析成因，优化铸造工艺，提升产品质量与性能。

非破坏性的工业CT检测方法能够真实展现内部形貌，成为电子产品生产过程质量监测与失效分析的关键工具。

对于精密装配结构的缺陷分析，该技术提供直观的二维与三维分析图，有助于评估工艺、寻找失效原因，并降低研发成本。

在注塑产品质量鉴定中，通过完整扫描，可迅速了解产品各部位的成型情况，为工艺及模具改进提供有力依据。