检测范围：⾦属及⾮⾦属产品及材料内部，缺陷⽆损检测，检测类型：孔隙、裂紋、夹杂物

三维模型拟合及测量(同轴度、位置度、圆度、线/面轮廓度等一些互换性测量)对几何体内、几何体间进行尺寸测量支持无损状态下获得未知样品的内部结构数据，用于逆向工程制造

还原产品内部详细情况，得到完整的⽴体的数据，从⽽分析样品缺陷和失效情况
清楚观察⼿机、PCB板等产品的电⼦元件装配情况，并对组件进⾏平⾏、同轴、垂直度等测量

满⾜电⼦零件的微纳⽶检测需求，在预⽣产前期及时发现不合格的零件